中瓷電子(003031)：業(yè)績平穩(wěn)增長 精密陶瓷零部件有望取得突破

 

      公司的一季度業(yè)績保持平穩(wěn)增長，隨著公司在通信、消費電子、汽車和半導體設備等領域不斷拓展，業(yè)績有望加速。2022 年，公司的消費電子陶瓷外殼及基板實現(xiàn)收入2 億元，同比增長64.67%，發(fā)展迅猛。在刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中，應用了多種精密陶瓷零部件，包括陶瓷環(huán)、陶瓷加熱盤、靜電卡盤等，是關鍵的零部件。公司深度布局精密陶瓷零部件領域，有望加速國產(chǎn)化。

 

      事件

 

      近日，公司發(fā)布2023 年一季度報告。2023 年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.29 億元，同比增長12.60%；歸母凈利潤0.36 億元，同比增長1.39%；扣非凈利潤0.34 億元，同比增長7.67%。

 

      簡評

 

      1、一季度業(yè)績平穩(wěn)增長。

 

      2023 年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.29 億元，同比增長12.6%；歸母凈利潤0.36 億元，同比增長1.39%；扣非凈利潤0.34 億元，同比增長7.67%。公司一季度業(yè)績平穩(wěn)增長，隨著公司在通信、消費電子、汽車和半導體設備等領域不斷拓展，業(yè)績有望加速。

 

      公司毛利率與凈利率同比有所下降。2023Q1，公司毛利率為27.32%，環(huán)比提升0.87pct，同比下降1.83pct；凈利率為10.99%，環(huán)比提升2.50pct，同比下降1.21pct。2023Q1 公司銷售費用率0.62%，同比上升0.23pct；管理費用率3.4%，同比上升0.06pct；財務費用率0.43%，同比上升0.47pct，主要是由于匯兌損失的增加；研發(fā)費用率10.85%，同比下降2.49pct。公司費用率控制良好。公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為0.76 億元，同比增長389.36%，主要是由于銷售商品及提供勞務產(chǎn)生的現(xiàn)金明顯增長。

 

      2、氮化鋁陶瓷基板發(fā)展迅速，精密陶瓷零部件有望取得突破。

 

      公司專業(yè)從事電子陶瓷產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在電子陶瓷領域深耕多年，主要產(chǎn)品包括了光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器、激光雷達用陶瓷外殼、精密陶瓷零部件等系列化電子陶瓷產(chǎn)品。氮化鋁陶瓷基板具有熱導率高、熱膨脹系數(shù)低、介質損耗低、機械強度高等特點，廣泛應用于通信、半導體和新能源等領域，公司已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨。2022 年，公司的消費電子陶瓷外殼及基板實現(xiàn)收入 2 億元，同比增長 64.67%，發(fā)展迅猛。在刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中，應用了多種精密陶瓷零部件，包括陶瓷環(huán)、陶瓷加熱盤、靜電卡盤等，是關鍵的零部件。公司已經(jīng)開發(fā)出陶瓷加熱盤產(chǎn)品，核心技術指標通過用戶驗證，實現(xiàn)了關鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應用于國產(chǎn)半導體關鍵設備中。

 

      根據(jù)QYResearch，2021 年全球靜電卡盤市場銷售額為17.14 億美元，預計2028 年將達到24.12 億美元，目前主要廠商為海外公司。公司深度布局精密陶瓷零部件領域，有望加速國產(chǎn)化。

 

      3、盈利預測與投資建議。

 

      公司是國內(nèi)電子陶瓷的龍頭廠商，打破國外廠商壟斷局面，成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代化。電子陶瓷應用廣泛，市場空間廣闊。公司主業(yè)經(jīng)營穩(wěn)健，客戶側不斷拓展。同時第三代半導體資產(chǎn)重組加速落地，氮化鎵和碳化硅等新增業(yè)務具備較強競爭力，有望加速公司發(fā)展。公司陶瓷基板業(yè)務發(fā)展迅速，精密陶瓷器件有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代。若不考慮資產(chǎn)重組的影響，我們預計公司2023-2025 年收入分別為17.30 億元、22.89 億元、30.21 億元，歸母凈利潤分別為2.22 億元、2.92 億元、3.79 億元，當前市值對應PE 111X、84X、65X，給予“增持”評級。

 

      4、風險提示。

 

      匯率波動影響公司財務費用，若波動較大，公司盈利會受到一定的影響；公司的下游光通信市場需求若不及預期，對公司相關產(chǎn)品的收入造成影響；公司的光模塊用陶瓷管殼主要用在氣密性要求高的box 封裝光模塊中，若這些產(chǎn)品逐步采用COB 等封裝方式，對公司產(chǎn)品需求將造成影響；資產(chǎn)重組目前仍在推進，進展存在不及預期的風險；陶瓷基板業(yè)務發(fā)展不及預期；靜電卡盤、加熱盤等半導體零部件拓展不及預期；消費電子市場需求不及預期；國際環(huán)境變化影響公司供應鏈及業(yè)務拓展等。