本周行情概覽：本周半導(dǎo)體行情跑輸主要指數(shù)。本周申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌0.30%，同期創(chuàng)業(yè)板概念股指數(shù)上漲0.27%，上證綜指上漲1.55%，深證綜指上漲1.22%，中小板指上漲1.42%，萬得全A 上漲1.68%。半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑輸主要指數(shù)。

 

    半導(dǎo)體各細(xì)分板塊部分上漲。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，封測板塊本周上漲4.9%，其他板塊本周上漲2.5%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊本周上漲0.1%，半導(dǎo)體材料板塊本周下跌0.1%，分立器件本周下跌2.4%，IC 設(shè)計板塊本周下跌2.4%， 半導(dǎo)體制造板塊本周下跌3.8%。

 

    我們堅定看好半導(dǎo)體全年的結(jié)構(gòu)性行情，看好H2 設(shè)備+材料+零部件概念股板塊的顯性機會。

 

    存儲原廠積極擴產(chǎn)以期以進(jìn)一步縮小與三星、美光等先進(jìn)企業(yè)的產(chǎn)能差距，占領(lǐng)國內(nèi)市場份額，近期長存、長鑫積極推進(jìn)擴產(chǎn)概念股，產(chǎn)能擴張+工藝改進(jìn)對于硅片、前驅(qū)體、靶材等的需求將同步成倍增長，為國產(chǎn)各類材料廠商提供強勁成長機遇。美國芯片概念股法案簽署，地緣政治影響下，國產(chǎn)設(shè)備+零部件板塊自主可控也有望加速推進(jìn)。

 

    我們復(fù)盤了6月我國半導(dǎo)體龍頭股進(jìn)出口情況及7月芯片景氣度+7月國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)情況，看好國產(chǎn)替代大趨勢下，A 股半導(dǎo)體設(shè)備+材料+零部件板塊的高成長潛力。

 

    1）7 月全球芯片龍頭股平均交貨周期較6 月略有下滑仍維持高位，達(dá)26.9 周（約6.3 個月）。

 

    產(chǎn)品需求持續(xù)分化，工業(yè)、汽車類芯片需求仍保持堅挺。從上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈來看，均處于供不應(yīng)求態(tài)勢，主要廠商及其下游客戶庫存處于低位。原廠方面，絕大多數(shù)廠商交期仍處上升趨勢并預(yù)期第三季度價格上漲。其中，MOSFET、IGBT 等分立器件產(chǎn)品維持高位；以ST、恩智浦概念股及英飛凌為代表的車規(guī)級MCU 交期仍處上行狀態(tài)；射頻及無線產(chǎn)品交期及價格均處上行預(yù)期。

 

    2）國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)量環(huán)比提升，華虹180 億募投上市國產(chǎn)設(shè)備廠商有望充分受益。

 

    華虹半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)，募投項目加碼下產(chǎn)能持續(xù)擴充，為國產(chǎn)設(shè)備廠商創(chuàng)造更多驗證機會。我們統(tǒng)計2020 年以來華虹華力（含華虹半導(dǎo)體、上海華力）的歷史招標(biāo)數(shù)據(jù)顯示，2020 年初至2022 年7 月，公司共招標(biāo)設(shè)備3294 臺，包括233 臺薄膜沉積設(shè)備、33臺光刻設(shè)備、121 臺清洗設(shè)備和245 臺檢測設(shè)備等。2020 年-2021 年設(shè)備需求或來自于無錫工廠的產(chǎn)能爬坡。2022 年7 月，華虹半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)，擬科創(chuàng)板上市，募資180億元擬用于無錫項目、8 英寸廠房優(yōu)化升級、工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)和補充營運資金，參考其過往招標(biāo)情況，后期伴隨資本性支出落地和產(chǎn)能擴張，招標(biāo)設(shè)備數(shù)量有望再上臺階。

 

    北方華創(chuàng)2022 年1-7 月可統(tǒng)計設(shè)備中標(biāo)數(shù)同比+7.7%，其中Q1 同比+110%。我們統(tǒng)計2020 年以來北方華創(chuàng)歷史中標(biāo)數(shù)據(jù)顯示，2020 年初至2022 年7 月北方華創(chuàng)共中標(biāo)設(shè)備478 臺，2020 年北方華創(chuàng)共有191 臺設(shè)備中標(biāo)，包含27 臺薄膜沉積設(shè)備、26 臺刻蝕設(shè)備、41 臺熱處理設(shè)備、9 臺拋光設(shè)備等；2021 全年，北方華創(chuàng)共有161 臺設(shè)備中標(biāo)，其中有42 臺刻蝕設(shè)備、28 臺薄膜沉積設(shè)備、24 臺熱處理設(shè)備、21 臺清洗設(shè)備和21 臺真空設(shè)備等中標(biāo)上海積塔、華虹半導(dǎo)等不同項目。2022 年初至7 月已有126 臺設(shè)備中標(biāo)，同比+7.7%，我們預(yù)計今年北方華創(chuàng)國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)數(shù)目將有望進(jìn)一步提升。

 

    7 月國產(chǎn)廠商可統(tǒng)計設(shè)備中標(biāo)數(shù)量161 臺，環(huán)比增長38.79%。7 月國內(nèi)廠商精測電子、中微公司、北方華創(chuàng)均有設(shè)備中標(biāo)，武漢精測中標(biāo)武漢天馬微電子有限公司檢測設(shè)備130臺；華海清科中標(biāo)北京燕東微電子科技有限公司3 臺輔助設(shè)備；中微公司中標(biāo)杭州積海半導(dǎo)體有限公司2 臺刻蝕設(shè)備；北方華創(chuàng)分別中標(biāo)綿陽京東方光電科技有限公司、北京理工大學(xué)研究院1 臺刻蝕設(shè)備。

 

    擴產(chǎn)周期+國產(chǎn)替代，上游材料+設(shè)備零部件板塊成長邏輯始終明確。NAND 廠商長江存儲將于今年底投產(chǎn)第二座工廠，計劃每月新增20 萬片存儲器芯片生產(chǎn)能力，達(dá)產(chǎn)后其合計月產(chǎn)能將達(dá)30 萬片，長存近期產(chǎn)能快速擴張將帶動上游原材料用量提升，不僅晶棧Xtacking 工藝對硅片的需求翻倍，前驅(qū)體、靶材等材料均量價雙升供不應(yīng)求，國產(chǎn)各類材料廠商順應(yīng)高景氣機遇成長動能充足。上游材料板塊中，半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、國內(nèi)靶材行業(yè)龍頭有研新材、半導(dǎo)體材料平臺型龍頭雅克科技有望深度受益。

 

    建議關(guān)注：

 

    1）半導(dǎo)體材料設(shè)備：正帆科技/有研新材/雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控/北方華創(chuàng)/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電；

 

    2）IDM: 聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技；3）晶圓代工+封測：華虹半導(dǎo)體/中芯國際/長電科技/通富微電/華天科技/氣派科技；4）半導(dǎo)體設(shè)計：納芯微/東微半導(dǎo)/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/新潔能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國微/復(fù)旦微電/艾為電子/龍芯中科/普冉股份；風(fēng)險提示：疫情繼續(xù)惡化、產(chǎn)業(yè)政策變化、國際貿(mào)易爭端加劇、下游行業(yè)需求不及預(yù)期

 

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