硅片是芯片的起點，2021年全球半導(dǎo)體硅片概念股市場規(guī)模達140億美元，行業(yè)高度集中，CR5市場份額接近90%。硅片概念股是用量最大的半導(dǎo)體材料，90%以上半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅片制造。隨著5G、新能源、AIoT的快速滲透，2021年半導(dǎo)體行業(yè)迎來超級景氣周期，硅片需求持續(xù)旺盛，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規(guī)模達140億美元。半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動導(dǎo)致硅片需求周期性波動，硅片行業(yè)并購整合不斷，行業(yè)競爭格局高度集中，前5大廠商市場份額接近90%。

 

    硅片新增產(chǎn)能釋放需到2024年，短期供需有望持續(xù)偏緊，長期LTA有助穩(wěn)量穩(wěn)價。硅片擴產(chǎn)概念股周期在2年以上，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進行產(chǎn)能擴充，新建廠房產(chǎn)能釋放的高峰將在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。本次產(chǎn)能擴張，下游晶圓廠與硅片廠商積極綁定，通過長期合約（Long-termAgreements）保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

 

    國產(chǎn)硅片概念股擴產(chǎn)龍頭股、客戶驗證及導(dǎo)入全面提速。隨著中芯國際等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴產(chǎn)周期、技術(shù)升級、晶圓產(chǎn)能概念股向大陸轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)政策的大力支持，我國半導(dǎo)體硅片市場迎來新一輪上升周期。長期來看半導(dǎo)體等核心技術(shù)的國產(chǎn)化需求凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有也意調(diào)整供應(yīng)鏈以分散風(fēng)險，給國產(chǎn)硅片企業(yè)更多機會，國內(nèi)硅片企業(yè)積極擴產(chǎn)，國產(chǎn)替代有望加速。

 

    投資建議：可積極關(guān)注早有技術(shù)積累、已實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)或客戶認證進度較快的企業(yè)，特別是技術(shù)概念股壁壘較高的12英寸大硅片的突破放量。建議關(guān)注外延技術(shù)領(lǐng)先，12英寸重摻外延片突破放量的立昂微、國內(nèi)12英寸大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)、大直徑硅材料技術(shù)積累深厚的神工股份。

 

    風(fēng)險提示：1）宏觀經(jīng)濟概念股波動風(fēng)險；2）產(chǎn)品驗證概念股不及預(yù)期；3）硅片生產(chǎn)設(shè)備交期推遲，擴產(chǎn)不及預(yù)期；4) 國內(nèi)晶圓廠投資不及預(yù)期。

 

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