行業(yè)核心觀點

 

    　　上周電子指數(shù)（申萬一級）上漲，漲幅為6.44%，跑贏滬深300指數(shù)6.76個百分點。從子行業(yè)來看，二級子行業(yè)中半導體漲幅最大，漲幅為12.10%。

 

    　　三級行業(yè)龍頭股中漲幅最大的是半導體設備，漲幅為22.10%。建議關注國產(chǎn)替代及智能駕駛背景下汽車電子、半導體設備、小芯片產(chǎn)業(yè)概念股鏈的投資機遇。

 

    　　投資要點：

 

    　　國內(nèi)外存儲龍頭企業(yè)紛紛取得突破：SK海力士成功研發(fā)全球首款業(yè)界概念股最高層數(shù)的238層NAND閃存，長江存儲發(fā)布搭載了Xtacking3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070。SK海力士緊接著美光推出了其200+層的閃存產(chǎn)品，較美光推出的232層多了6層。與美光使用的3D方式不同，SK海力士使用的是4D架構概念股。相比3D，4D架構概念股具有單元面積更小，生產(chǎn)效率更高的優(yōu)點。因此基于更高層數(shù)、更小面積的優(yōu)勢SK海力士有望在200+層的競爭中進一步搶占市場。國內(nèi)存儲龍頭長江存儲推出的基于Xtacking3.0的第四代閃存產(chǎn)品也實現(xiàn)了突破，其傳輸速度較上一代提升了50%,已經(jīng)達到了國際領先水平。長江存儲在三維異構集成領域的探索讓其通過獨特的技術路線加速趕超國際領先水平。建議關注國產(chǎn)替代背景下技術突破帶來的市場增量。

 

    　　UCIe迎來中國大陸首家董事會成員阿里巴巴：UCIe是22年3月由英特爾、臺積電、三星等十家芯片行業(yè)巨頭組成的小芯片（Chiplet）聯(lián)盟，旨在構建基于小芯片技術的通用互聯(lián)技術標準。Chiplet俗稱芯粒，它的出現(xiàn)主要是源于摩爾定律的放緩，5nm以下制程工藝的突破會更加困難，且可能伴隨著性能與功耗能否平衡等問題。而芯粒是將模塊化的小芯片整合拼接在一起，運用芯片制造商的封裝技術，讓小芯片也能媲美系統(tǒng)級芯片的性能水準。小芯片具備單體尺寸更小、晶圓利用率更高、封裝類型更加靈活等優(yōu)點，已經(jīng)成為當下芯片領域眾巨頭發(fā)展的重要賽道。此前，我國也有多家企業(yè)加入了UCIe聯(lián)盟，但都非董事會管理層成員。此次阿里巴巴成為該聯(lián)盟的董事會，我們認為主要是源于其震旦異構計算開放平臺獲得了行業(yè)的高度認可，該平臺能夠用于芯粒技術的加速系統(tǒng)。阿里巴巴的加入也反映出后摩爾時代我國優(yōu)質廠商有望通過新一代信息技術進一步提升我國芯片產(chǎn)業(yè)的國際影響力。建議關注國產(chǎn)替代下，具備Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈相關技術的領先廠商。

 

    　　行業(yè)估值水位逐漸進入較低區(qū)間：SW電子概念股板塊PE（TTM）為26.59倍，顯著低于4G建設周期中的峰值水平88.11倍。

 

    　　上周電子板塊表現(xiàn)有所回升：上周申萬電3子87行只業(yè)個股中，上漲291只，下跌92只，持平4只，上漲比例為75.19%。

 

    　　風險因素：疫情散發(fā)風險；貿(mào)易摩擦風險；技術概念股研發(fā)跟不上預期的風險；同行業(yè)競爭加劇的風險。

 

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