5G 應用場景豐富，手機終端機會先臨

    　　5G 具備三大應用場景：增強移動寬帶(eMBB)、海量物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(mMTC)、超高可靠性與超低時延業(yè)務(uRLLC)。5G 技術在數(shù)據(jù)傳輸速率、移動性、傳輸時延及終端連接數(shù)量等具備優(yōu)勢，5G 建設上，大體呈現(xiàn)為基站建設—手機等終端設備—智能物聯(lián)應用，2020-2035 年全球5G 產業(yè)鏈投資將達到3.5 萬億美元，中國占比約30%，達1.05 萬億美元，全球行業(yè)受5G 驅動將創(chuàng)造超12 萬億美元的銷售額。移動端在移動通訊技術的不斷變革與配套射頻前端芯片的性能的優(yōu)化下，將迎來先行機遇。

    技術驅動：5G 核心技術變化創(chuàng)造新發(fā)展機遇

    為滿足三大場景需求，5G 核心技術變化圍繞香農定理展開，主要包括增加基站密度、采用MIMO 技術與載波聚合技術、提高頻段、引入高階調制等。技術變化創(chuàng)造了射頻器件增量需求，帶來材料、封裝端發(fā)展機會。射頻器件數(shù)量上，5G 手機若支持全頻段，至少需要4 個天線，采用4T4R MIMO 技術；而每新增一個頻段需要配置2 個濾波器，頻段數(shù)量增長將直接驅動天線和濾波器數(shù)量大幅增長。材料端，5G Sub-6GHz 頻段最適用的工藝方案是GaAs；而在毫米波領域，GaN 材料憑借適用高頻、高輸出功率的優(yōu)勢，更適合作毫米波射頻器件材料。

    　　封裝端，手機內部射頻器件與PCB 數(shù)量不斷提升，手機內部空間不足，SiP 封裝帶來模組化機遇。

    數(shù)量驅動：手機市場迎來換機潮，出貨量有望回升

    全球智能手機出貨量近年來趨穩(wěn)，但出貨結構有所變更，2008 年3G 商用，2009-2012 年3G 手機進入高速成長期；2010 年4G 開始商用，2011-2014 年4G手機出貨量復合增長率達到200%；5G 預計2020 年開始商用，5G 手機出貨量將迎來新一輪高速增長。據(jù)IDC 預測，2020 年5G 智能手機出貨量將占智能手機出貨量的8.9%，達到1.235 億部，到2023 年全球5G 手機的市占率將達到26%。

    價格驅動：智能手機中射頻前端價值占比逐步提升

    4G 方案的射頻前端芯片整體價值與2G/3G 方案存在明顯增長，據(jù)YoleDevelopment 數(shù)據(jù)，支持區(qū)域性4G 制式手機中射頻前端芯片價值達6.15 美元，高端LTE 手機中射頻芯片價值15.30 美元。5G 商用臨近，射頻器件需滿足高頻高速與模組集成需求，技術難度提升，射頻前端芯片價值將繼續(xù)上升，5G 低頻段單機手機射頻芯片價值預計達32 美元，毫米波單機手機射頻芯片價值預計達38.50 美元。相關標的：卓勝微、信維通信、三安光電、麥捷科技。

    　　風險提示：5G 推進不及預期，研發(fā)進度不及預期