消費電子領(lǐng)域，我們認為2019 年是創(chuàng)新小年，建議關(guān)注平臺型龍頭公司以及高確定性創(chuàng)新點；半導體領(lǐng)域，注重“自頂而下”與“農(nóng)村包圍城市”兩大邏輯，建議重點關(guān)注有望受惠于政策扶持的龍頭企業(yè)及國產(chǎn)化替代細分領(lǐng)域優(yōu)秀公司。

    消費電子：高通、聯(lián)發(fā)科年底接連發(fā)布5G 芯片，助推5G 終端加速落地。高通將于12 月初舉辦高通驍龍技術(shù)峰會，預(yù)計推出集成5G 基帶的驍龍865 芯片；同時聯(lián)發(fā)科將于11 月26 日召開“MediaTeK 5G 方案”發(fā)布會，預(yù)計將推出集成Helio M70 5G 調(diào)制解調(diào)器的SoC 方案，采用7nm 制程，支持SA/NSA 雙模。芯片廠商在年底接連發(fā)布5G 芯片，我們認為將助推2020 年5G 終端加速落地。

    出貨量方面，IDC 數(shù)據(jù)顯示國內(nèi)5G 手機Q3 出貨量達到48.5 萬部，價格上仍然在450 美金（約3150 元，不含稅）以上。展望2020 年消費電子行業(yè)，我們建議關(guān)注：（1）5G 增量：測算2019 年國內(nèi)5G 手機出貨量在百萬量級，2020年有望提升至1 億部左右，全球2-3 億部；（2）光學創(chuàng)新：蘋果、華為帶動后置ToF 需求提升，預(yù)計2019/2020 年出貨量達到0.25/0.9 億部；安卓廠商加速潛望式模組應(yīng)用，預(yù)計2019/2020 年出貨量達0.15/0.83 億部；5G 手機中超薄屏下指紋以及適配LCD 的屏下指紋模組將有望實現(xiàn)商用；（3）智能音頻：手機廠商積極推進，預(yù)計2019/2020 年TWS 耳機出貨量達到0.9/1.5 億副。建議重點關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，包括韋爾股份、匯頂科技、立訊精密、鵬鼎控股、歌爾股份、共達電聲。

    半導體：國內(nèi)IC 設(shè)計業(yè)迅猛發(fā)展，頭部效應(yīng)明顯。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會，2019年1780 家中國設(shè)計公司的銷售額有望達到3084.9 億元，比2018 年的2577.0億元增長19.7%，大致與高通和博通兩家美國公司2019 年的銷售額之和大致持平。國內(nèi)前十大設(shè)計企業(yè)的銷售總和達1558 億元，占全行業(yè)規(guī)模的比例達50.1%，首次超過50%，較上年度提升9.9pcts。前十大設(shè)計企業(yè)銷售額增長率達46.6%，產(chǎn)業(yè)頭部集中趨勢愈發(fā)明顯。行業(yè)第一名海思半導體銷售達842.6億元，同比增長高達68%。需求旺盛、供給不足是國內(nèi)IC 業(yè)核心矛盾，核心元器件供應(yīng)鏈在高性能運算、存儲、模擬、射頻芯片、EDA 工具等領(lǐng)域的本土企業(yè)有望受到更大力度的扶持。長期而言，我們?nèi)匀粡娬{(diào)國內(nèi)半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控，后續(xù)政策、資金支持有望加大。行業(yè)龍頭公司具備先發(fā)優(yōu)勢且在政策自上而下逐步落地過程中有望率先受益，建議重點關(guān)注。推薦韋爾股份、北方華創(chuàng)、中芯國際、兆易創(chuàng)新、長電科技、博通集成、全志科技。

    市場回顧與策略展望：本周（2019 年11 月18 日至11 月22 日），A 股中信電子行業(yè)指數(shù)下跌2.33%，跑輸滬深300 指數(shù)1.63pcts，跑輸創(chuàng)業(yè)板指數(shù)2.63pcts，跑輸中小板指數(shù)1.97pcts，跑輸上證綜指2.12pcts，電子板塊在中信行業(yè)板塊中漲跌幅排名29/29，費城半導體指數(shù)下跌2.99%，臺灣電子指數(shù)上漲0.49%，恒生資訊科技業(yè)指數(shù)上漲2.74%。滬深300 指數(shù)下跌0.70%，上證綜指下跌0.21%，中小板指數(shù)下跌0.35%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲0.30%。本周A 股電子板塊行業(yè)PE 為66.38 倍，較滬深300 估值溢價468.34%；港股電子行業(yè)PE 為33.63倍。

    風險因素：板塊下游需求不及預(yù)期，消費電子行業(yè)競爭加劇，國際局勢動蕩。