國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)龍頭，技術(shù)與客戶布局廣泛

    長(zhǎng)電科技成立于1972 年，歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，具備了從芯片凸塊到FC 倒裝的一站式服務(wù)能力。根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)電科技銷售收入在 2018 年全球前 10 大委外封測(cè)廠排名第三， 超過(guò)矽品（SPIL）。公司業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)際、國(guó)內(nèi)眾多高端客戶，全球前二十大半導(dǎo)體公司中有 85%為公司客戶。

    國(guó)產(chǎn)替代和先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)封裝行業(yè)景氣度提升

    在貿(mào)易摩擦加劇的背景下，自主可控勢(shì)在必行。華為轉(zhuǎn)單將給國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商帶來(lái)增量訂單，長(zhǎng)電科技率先受益。5G、消費(fèi)電子輕薄化趨勢(shì)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)需求旺盛。預(yù)計(jì)FO-WLP 以及2.5D/3D 封裝為未來(lái)增速最快的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2016-2022 年出片量年復(fù)合增速分別可達(dá) 31%、27%。在SiP，Bumping、FC、Fanout 等先進(jìn)封裝技術(shù)方面，長(zhǎng)電已經(jīng)具備國(guó)際巨頭的技術(shù)實(shí)力。隨著5G 時(shí)代射頻前端SiP 需求增長(zhǎng)，前景持續(xù)看好。

    盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí)

    預(yù)計(jì)公司2019~2021 年EPS 分別為0.29/0.17/0.63 元/股。鑒于封測(cè)行業(yè)處于行業(yè)底部上行周期，因此盈利尚未充分體現(xiàn)，PE 估值指標(biāo)參考性相對(duì)較弱。采用PB 估值來(lái)看，由于2019 年受到公允價(jià)值變動(dòng)擾動(dòng)影響較大，因此采用2020 年P(guān)B 估值。同行業(yè)可比公司對(duì)應(yīng)2020 年P(guān)B 估值平均為2.33X。長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)，我們看好公司在行業(yè)景氣度提升以及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下的受益邏輯，理應(yīng)享有一定程度的估值溢價(jià)，給予公司2020 年2.35X 的PB 估值，對(duì)應(yīng)合理價(jià)值為18.84 元/股，給予公司“買入”評(píng)級(jí)。

    風(fēng)險(xiǎn)提示

    行業(yè)景氣度下滑的風(fēng)險(xiǎn)；SiP 業(yè)務(wù)低于預(yù)期；星科金朋整合低于預(yù)期。